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smt印刷不良分析及改善措施

发布时间:2021-06-23 15:16:13 作者:托普科 点击次数:85

smt印刷不良分析及改善措施

 

 

据统计,贴片焊接不良的60%以上是因为锡膏印刷不良引起的,因此锡膏印刷非常重要,锡膏印刷的质量决定了整线生产的效率和良品的直通率,为了提高整线效率降低焊接缺陷,贴片加工厂工程师需要对印刷不良进行分析及改善,降低印刷不良而导致焊接缺陷问题

 

 

SMT锡膏印刷常见不良及改善措施

 

一、锡膏塌陷

锡膏不能保持稳定的形状而出现边缘垮塌并流向焊盘外侧,并且在相邻的焊盘之间连接,这种现象容易造成焊接短路

 

原因及改善措施

1. 刮刀压力过大,锡膏受到挤压,锡膏过钢网孔洞后流入相邻焊盘位置,改善措施:降低刮刀压力

2. 锡膏粘度太低,不足以保持锡膏的固定印刷形状,改善措施:选用粘度更高的锡膏

3. 锡粉太小,锡粉太小的锡膏,下锡性能比较好,但锡膏成型不足,改善措施:选用锡粉颗粒大号的锡膏

 

二、锡膏偏位

锡膏偏位是指印刷的锡膏与指定焊盘位置没有完全对中,可能会造成连桥,也可能会导致锡膏印刷在阻焊膜上,从而形成锡球

 

原因及改善措施

1. PCB板支撑或没夹紧,可能导致锡膏刮刀印刷时发生钢网与PCB焊盘孔位对位偏移,锡膏印刷出现偏位,改善措施:采用多点夹紧固定PCB

2. PCB来料与钢网开模出现偏差,可能钢网开孔品质不好,与pcb板的焊盘指定位置有偏差   改善措施:重新精确开网

 

三、锡膏漏印

锡膏漏印是指焊盘锡膏覆盖面积小于开孔面积的80%,导致焊盘焊锡不足或没锡膏印刷于焊盘

原因及改善措施

1. 刮刀速度太快,刮刀速度过快,导致锡膏过孔填充不足,特别是焊盘小,空洞微小的PCB和钢网。 改善措施:降低刮刀的速度

2. 分离速度太快,锡膏印刷完后,分离速度太快,导致焊盘的锡膏被带走出现漏印或拉尖

改善措施:分离速度调至合理区间

3. 锡膏粘度太强,粘度太大的锡膏,锡膏印刷不足以流入对应孔洞的焊盘位置 改善措施:

选用合适的粘度锡膏

4. 钢网开孔过小,钢网开孔小,同时刮刀速度快,导致下锡不足,出现锡膏漏印●!8纳拼胧壕犯滞

 

 

四:锡膏图形有凹陷

锡膏图形有凹陷是指锡膏在焊盘位置上没有清晰的轮廓,锡膏凹凸不平,易造成虚焊

 

原因及改善措施

1. 刮刀压力过大或分离速度太快,造成锡膏在焊盘上出现凹陷,改善措施:调整刮刀压力

2. 钢网孔洞有尘,造成下锡及分离脱模的时候出现凹陷,改善措施:清洗钢网