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贴片机01005电子元件的贴装工艺

发布时间:2021-10-29 14:37:32 作者:托普科 点击次数:91

贴片机01005电子元件的贴装工艺


    随着电子产品小型化的发展,内部主板的大小也会越来越小,主板小必然导致元件贴装的位置会更小更少,那么电子元件的体积也会越来越小,目前在消费类电子智能手机领域,越来越多的集成电路出现,但是有些祖容件还是需要贴装在主板上,那么体积就需要大幅缩小,前些年的0402,0201盛行,目前01005等更小元件也展露头角,因此SMT意味着贴片机的贴装工艺精度要求更高,今天讲讲贴片机贴装01005电子件的贴装工艺。


    01005用于较昂贵产品的设计,因为使用01005电子元件的成本较高,不仅元器件、PCB、锡膏、钢网、增大成本,而且必须使用更精密的组装设备,它将不断地用于小型化的、更高价值的产品中,如传感器、助听器、精细?榈炔贰


    PCB的01005焊盘必须设计精确,电路导通必须精密,并且需要满足工艺生产和质量有保障


    西门子X4IS贴片机配备CP20A高速贴装头,搭载精密相机,并且有贴装压力传感器,图像视觉非常精密,非常适合贴装01005等精密电子元器件。


西门子X4IS详细参数链接

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